Kit di sviluppo Carambola3 rev2 - 8devices

Selezione modello CAD

Prodotti disponibili: 1

HELP_VARIABLE


Azienda	8devices
Descrizione	Kit di sviluppo Carambola3 rev2
Lista materiale	7RE6MLFGL
ORDERNO	7RE6MLFGL
ANTENNA__PORT_ antenna (porta)	Connettore U.FL
AVAILABLE_INTERFACES interfacce disponibili	Host USB 2.0, porta seriale, 2 x Ethernet (100 Base-T), GPIO
CPU cpu	QCA-4531, 650 MHz
DESCRIPTION descrizione	Il Carambola3 è un System on Module (SoM) basato sul chipset Qualcomm QCA4531. È compatibile pin-to-pin con il modulo Carambola2, ovvero ha le stesse dimensioni fisiche e la stessa piedinatura del Carambola2. Ciò consente una facile integrazione del Carambola3 nei sistemi esistenti che utilizzano il modulo Carambola2.
FREQUENCY frequenza	2,4 GHz
MAX_OUTPUT_POWER potenza di uscita massima	21 dB
MEMORY memoria	32 MB di Flash e 128 MB di RAM DDR2
OVERVIEW panoramica	Si tratta di un modulo compatto e potente che integra una serie di funzioni, tra cui il Wi-Fi e una serie di altre interfacce e periferiche. Il modulo è progettato per essere utilizzato in un'ampia gamma di applicazioni embedded, tra cui dispositivi Internet of Things (IoT), sistemi di automazione industriale e dispositivi smart home. Il chipset QCA4531 offre prestazioni elevate e bassi consumi. Il SoM Carambola3 è progettato per essere facilmente integrato in un'ampia gamma di piattaforme e prodotti, riducendo i tempi e i costi di sviluppo. Il modulo è disponibile in due versioni: Commerciale, operante a 0-65 °C (Carambola3), Industriale, operante a -40-85 °C (Carambola3-I).
POWER_SUPPLY alimentazione	3,3 V, consumo di energia 1,6 W
SIZE dimensione	28 per 38 mm
SOFTWARE software	OpenWrt
WIRELESS_STANDARD standard wireless	802.11 bgn
NAME nome	7RE6MLFGL