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Choix du modèle CAO
Produit(s) sélectionnable(s): 1
HELP_VARIABLE
Société / Etablissement
8devices
Description
Kit de développement Carambola3 rev2
Nomenclature
7RE6MLFGL
ORDERNO
7RE6MLFGL
ANTENNA__PORT_
antenne (port)
Connecteur U.FL
AVAILABLE_INTERFACES
interfaces disponibles
USB 2.0 host, port série, 2 x Ethernet (100 Base-T), GPIO
CPU
cpu
QCA-4531, 650 MHz
DESCRIPTION
description
Le Carambola3 est un système sur module (SoM) basé sur le chipset Qualcomm QCA4531. Il est compatible broche à broche avec le module Carambola2, ce qui signifie qu'il a les mêmes dimensions physiques et le même brochage que le Carambola2. Cela permet d'intégrer facilement le Carambola3 dans les systèmes existants qui utilisent le module Carambola2.
FREQUENCY
fréquence
2,4 GHz
MAX_OUTPUT_POWER
puissance de sortie maximale
21 dB
MEMORY
mémoire
32 Mo de mémoire flash et 128 Mo de mémoire vive DDR2
OVERVIEW
vue d'ensemble
Il s'agit d'un module compact et puissant qui intègre diverses fonctionnalités, notamment le Wi-Fi ainsi qu'une gamme d'autres interfaces et périphériques. Le module est conçu pour être utilisé dans une large gamme d'applications embarquées, notamment les appareils de l'Internet des objets (IoT), les systèmes d'automatisation industrielle et les appareils domestiques intelligents. Le chipset QCA4531 offre des performances élevées et une faible consommation d'énergie. Le SoM Carambola3 est conçu pour être facilement intégré dans une large gamme de plateformes et de produits, réduisant ainsi le temps et les coûts de développement. Le module est disponible en deux versions : Commercial, fonctionnant à 0-65 °C (Carambola3), Industriel, fonctionnant à -40-85 °C (Carambola3-I).
POWER_SUPPLY
alimentation électrique
3,3 V, consommation électrique 1,6 W
SIZE
taille
28 x 38 mm
SOFTWARE
logiciel
OpenWrt
WIRELESS_STANDARD
norme sans fil
802.11 bgn
NAME
nom
7RE6MLFGL
Aperçus & Génération 3D
Aperçu
Formats CAO
Téléchargements
3D
2D

Embedded user actions